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芯能推出系列陶瓷内绝缘IGBT产品
芯能半导体 Loading... 2019-05-31

导热率高、加工更简单

模块方案成本高?单管方案设计复杂?散热问题棘手?绝缘布易老化?陶瓷绝缘片容易碎?

做电机驱动的各位朋友想必都体会过以上的烦恼。随着市场竞争的逐步加剧,在电机驱动器市场单管方案也越来越普及,采用IGBT单管的电路相对于IPM、PIM等模块具有成本低、布局更灵活的优势,能否明显提升客户产品是性价比。以通用400W伺服驱动器举例,单管方案和IPM方案在整体BOM上会有10%-20%的差距。

单管方案让很多客户尝到了cost down的甜头,但是也带来了一些困扰。因为种种原因,单管方案不良率总是比模块稍高,无疑会带来更多的售后成本。这也是时至今日为何很多工程师还对单管方案敬而远之的原因。虽然造成单管方案不良率高的因素很多,但归纳起来无外乎两个方面:系统设计和器件性能。系统设计方面已经日趋成熟,经过广大工程师经年累月的钻研,电路匹配和结构布局都有大幅度提高,短期内可优化空间有限,因此器件的选择就显得尤为重要。

芯能的陶瓷内绝缘系列单管就是帮助客户解决器件方面的短板,从绝缘能力和导热性能两个方向对器件进行优化设计,为单管方案的高稳定性提供可靠保障。

芯能陶瓷内绝缘IGBT单管具有以下优势:


? 绝缘性能好,绝缘耐压>2500v,轻松满足使用需求。


? 省略器件与散热器之间绝缘垫片,提升使用寿命,同时简化生产工艺流程。


? 降低器件到散热器之间系统热阻,优化系统散热,提升可靠性。


? 安装尺寸完全兼容传统类型封装,TO-247、TO-3P、TO-220等,可直接替换。

目前芯能内绝缘IGBT有两种封装形式,IITO-220兼容传统TO-220、TO-220F封装形式;IITO-3P兼容传统TO-3P、TO-247封装形式。以下是芯能该系列产品的列表,更多信息欢迎垂询芯能公司电话!


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